Do sieci trafiły zdjęcia wszystkich modeli iPhone 17. Najciekawszy jest ultracienki iPhone 17 Air

Do sieci trafiły zdjęcia wszystkich modeli iPhone 17. Najciekawszy jest ultracienki iPhone 17 Air

W sieci pojawiły się nowe przecieki, które ujawniają szczegóły designu przyszłej serii iPhone 17, zwłaszcza modelu iPhone 17 Air. Znany informator Sonny Dickson opublikował zdjęcia makiet urządzeń (za pośrednictwem The Verge), używanych przez producentów akcesoriów w ramach przygotowań do premiery nowych smartfonów Apple. Makiety potwierdzają, że model iPhone 17 Air będzie najcieńszym smartfonem w całej serii.

Cena modelu iPhone 17 Air ma wynosić około 900 dolarów. Jeśli smartfon okaże się sukcesem, Apple może w przyszłości rozważyć stworzenie bezportowego modelu iPhone Air.

Według nieoficjalnych informacji, urządzenie zostanie wyposażone w 6,6-calowy wyświetlacz OLED, dzięki czemu będzie znajdować się rozmiarowo pomiędzy modelami iPhone 16 Pro a iPhone 16 Pro Max. Design obejmuje ultracienką obudowę o grubości zaledwie 5,5 mm, wąskie ramki wokół ekranu, wycięcie Dynamic Island oraz nowy przycisk sterowania aparatem. Pomimo ultracienkiej konstrukcji oczekuje się, że czas pracy na baterii będzie porównywalny z pozostałymi modelami dzięki zwiększonej efektywności energetycznej.

Avatar
Maj 22

Intel rozważa sprzedaż działu rozwiązań sieciowych i peryferyjnych

Intel planuje sprzedać działy zajmujące się rozwiązaniami sieciowymi i peryferyjnymi. Decyzję tę zainicjował obecny CEO firmy, który chce skoncentrować wysiłki na tym, co naprawdę istotne dla spółki
0
Kwi 11

Trump zmienia zdanie w sprawie ograniczeń eksportu chipów H20 po kolacji z CEO Nvidii

Administracja Donalda Trumpa niespodziewanie zrezygnowała z planowanego zakazu eksportu chipów H20 do Chin — najnowocześniejszych układów AI, które amerykańskie firmy mogą legalnie sprzedawać na rynek chiński. Decyzję ogłoszono po kolacji w Mar-a-Lago, na którą zaproszono także CEO Nvidii, Jensena Huanga. Koszt jednego miejsca przy stole wynosił milion dolarów.
0
Lip 25

Intel wstrzymuje projekty produkcyjne w Europie i przeprowadza kolejne layoffy

W drugim kwartale 2025 roku Intel ogłosił rezygnację z kolejnych projektów produkcyjnych w ramach planu restrukturyzacji wdrażanego przez nowego CEO, Lip-Bu Tana – informuje TechCrunch. Firma potwierdziła, że nie będzie kontynuować wcześniej zapowiedzianych inwestycji w Niemczech i Polsce. Dotyczy to fabryki układów scalonych w Magdeburgu oraz centrum montażu i testowania w okolicach Wrocławia. Oba projekty pozostawały zawieszone od 2024 roku.
0

Ta strona używa plików cookie, aby zapewnić Ci lepsze wrażenia podczas przeglądania.

Dowiedz się więcej o tym, jak używamy plików cookie i jak zmienić preferencje dotyczące plików cookie w naszej Polityka plików cookie.

Zmień ustawienia
Zapisz Akceptuj wszystkie cookies